研究进展：全光刻有机电子学关键材料

光刻是一种高精度制造技术，广泛应用于半导体行业。基于光刻的硅基电子制造工艺已达到5纳米技术节点，单颗芯片上晶体管数量已达百亿级。通过光刻加工有机电路所有部件（如有机半导体、电介质和导体）的全光刻工艺方案无疑是推进有机电子学微型化和高密度集成的有效手段。复旦大学高分子科学系聚合物分子工程国家重点实验室和复旦大学分子材料与器件实验室魏大程课题组长期致力于研究新型场效应晶体管材料、晶体管设计原理以及晶体管在光电、化学、生物传感等领域的应用。近日，魏大程课题组联合美国康宁公司报道了一种综合性能优异、与全光刻工艺兼容的“半导体性光刻胶”(SP-1)。

文献链接：

https://advances.sciencemag.org/content/7/25/eabg0659

原文链接：

https://www.toutiao.com/i6975731446040560135/