联发科5G芯片制程超越高通，成台积电4、3纳米的第一家客户

经济日报消息，联发科冲刺高端技术报捷，新一代5G旗舰芯片传由原本外界预期的5纳米制程生产，升级到4纳米，同时开出3纳米产品，成为台积电4纳米和3纳米的第一家客户，量产进度可望与苹果相当，并已拿下OPPO、vivo、小米等非苹大厂订单，成为制霸5G芯片市场的关键秘密武器。

这是联发科旗下手机旗舰芯片第一次在先进制程导入上，与头号竞争对手高通并驾齐驱、甚至超越。由于4纳米制程芯片效能更优于5纳米，联发科5G新旗舰芯片产品单价将拉高到80美元以上，远高于现行平均单价30至35美元。

对于相关传闻，联发科发言窗口表示，无法评论产品蓝图和制程使用情况，仅强调台积电一直是该公司最重要的合作伙伴。

市场研究机构Omdia最新报告指出，联发科2020年手机芯片出货量达3.52亿套，年成长高达48%，全球市占率约27%，首度超越高通的25% ，成为业界龙头。

随着新一代5G旗舰芯片制程大跃进，法人看好，将是联发科手机芯片持续制霸的关键秘密武器。

联发科先进技术投资一向不手软，过去虽然未能像苹果成为台积电第一家5纳米客户，但也跻身第一批领先群之列。而原本规划年底大量生产的下一代5G旗舰芯片「天玑2000」，一直外传采用5纳米制程。

近期市场传出，联发科修正产品蓝图后，不但「天玑2000」将重新更名（但天玑维持不变），且生产制程将一举直攻4纳米，同时开出3纳米产品，将成为台积电4纳米和3纳米的第一家客户。台积电先前已释出，4纳米制程预计今年下半年试产，2022年进入量产。

据了解，联发科明年上半年主打的4纳米5G旗舰芯片，已经手握OPPO、vivo及小米等三大非苹客户，芯片可望在第3季末、第4季初量产，进度将与苹果、超微相当，并于第4季大量出货，以便客户端抢攻明年初的农历春节商机。

业界人士指出，晶圆代工产能紧缺，高通因为部分产能放在三星而受其害；相较之下，联发科与台积电合作密切，这次得到最佳合作伙伴产能支援，在芯片厂抢产能大战中，成为受创较轻的厂商，有助抢攻商机。

据了解，联发科对下半年的4纳米旗舰芯片抱以相当大的期待，尤其对手高通新一代骁龙「8系列」芯片虽采三星4纳米制程，但性能仅与台积电的5纳米相当，有机会使联发科的4纳米芯片完胜高通。

联发科这次在主芯片设计时，特别在屏幕、内存等周边设计采用最高规格，希望趁着手机芯片市场缺货时，让旗舰芯片打入客户端最高端机型。

*免责声明：本文仅代表作者个人观点，不代表本公众号立场。本公众号转载此图文仅出于传播更多资讯之目的，如有侵权或违规请及时联系我们，我们将立刻予以删除。

投稿或推广合作：info@icscope.com