多芯片模组（MCM）是一般的电子组件（诸如具有多个导电端子或封装“销”），其中多个集成电路（IC或“芯片”），半导体管芯和/或其他分立元件集成，通常放在一个统一的衬底上，以便在使用时将它看作是单个组件（就像一个更大的IC一样）。其他术语，如“混合”或“ 混合集成电路 ”，也指MCM。
详解根据设计人员的复杂性和开发原则，多芯片模块有多种形式1。这些范围可以从在小型印刷电路板（PCB）上使用预封装IC来模拟现有芯片封装的封装尺寸，到在高密度互连（HDI）衬底上集成许多芯片管芯的完全定制芯片封装。
多芯片模块封装是现代电子小型化和微电子系统的重要方面。根据用于制造HDI基板的技术对MCM进行分类。
1）MCM-L - 层压MCM。基板是多层层压印刷电路板（PCB）。
2）MCM-D沉积MCM。使用薄膜技术将模块沉积在基础衬底上。
3）MCM-C - 陶瓷基板MCM，例如低温共烧陶瓷（LTCC）。
芯片堆叠MCMMCM技术的一个相对较新的发展是所谓的“芯片堆栈”封装。某些集成电路，特别是存储器，在系统内多次使用时具有非常相似或相同的引脚。经过精心设计的基板可以使这些裸片以垂直配置进行堆叠，从而使MCM的占地面积更小（尽管以更厚或更高的芯片为代价）。由于面积在微型电子设计中经常受到青睐，因此芯片堆栈在手机和个人数字助理（PDA）等许多应用中都是颇具吸引力的选择。经过细化处理后，可以堆叠多达十个芯片来创建高容量的SD存储卡。
MCM技术的例子1）IBMBubble memoryMCMs（20世纪70年代）
2）IBM 3081主机的导热模块（20世纪80年代）
3）索尼记忆棒
4）Xenos是由ATI Technologies为Xbox 360设计的GPU，带有eDRAM
5）来自IBM的POWER2，POWER4，POWER5和POWER7
6）适用于Socket G34和Socket SP3的AMD处理器
7）任天堂的Wii U在一个MCM上安装了CPU，GPU和板载VRAM（集成到GPU中）。
8）闪存和RAM存储器由美光公司的PoP合并
9）三星MCP解决方案结合了移动DRAM和NAND存储。
10）AMDRyzen Threadripper和EpycCPU分别是2芯片和4芯片的MCM（与Ryzen的1芯片相比）
本词条内容贡献者为:
张静 - 副教授 - 西南大学
