MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。多芯片模块技术互连和电子电路封装协会认为多芯片模块是一种相对新的电子封装技术，在电子封装中它的位置介于特定应用集成电路和面向特定应用的电子装置之间
简介多芯片模块技术互连和电子电路封装协会认为多芯片模块是一种相对新的电子封装技术，在电子封装中它的位置介于特定应用集成电路和面向特定应用的电子装置之间。根据所使用互连基板的类型，制造方法和其他一些显著的特点，IPC将MCM分为三个基本类别：MCM-C，MCM-D，MCM-L1。
MCM根据IPAS的定义，MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。根据所用多层布线基板的类型不同，MCM可分为叠层多芯片组件（MCM -L）、陶瓷多芯片组件（MCM -C）、淀积多芯片组件（MCM -D）以及混合多芯片组件（MCM –C/D）等。
多芯片模块在这种技术中，IC模片不是安装在单独的塑料或陶瓷封装（外壳）里，而是把高速子系统（如处理器和它得高速缓存）的IC模片直接绑定到基座上，这种基座包含多个层所需的连接。MCM是密封的，并且有自己的用于连接电源和接地的外部引脚，以及所处系统所需要的那些信号线。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。MCM是在混合集成电路技术基础上发展起来的一项微电子技术，其与混合集成电路产品并没有本质的区别，只不过MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的体积，可以说MCM属于高级混合集成电路产品。
发展状况当前MCM的热门产品蓝牙模块为例，蓝牙模块是一种短距离无线通讯产品，2005年全球市场需求量为5亿只，制作蓝牙模块的技术途径有两种：单芯片集成和MCM集成。由于技术难度大、研发周期长和成本高，前者一直没有成功，后者则成为目前最理想的解决方案，2003年市场投放量近2000万只。蓝牙MCM集成了1个RF芯片、1个基带芯片和一些无源元件，引出端采取BGA形式，集成的芯片规模也不大，I/O引脚数也只有34个2。
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徐恒山 - 讲师 - 西北农林科技大学