【综述】AM综述：基于芳香族聚酰亚胺介电材料的有机电子器件及电路研究的最新进展

来源：X一MOL资讯

有机电子器件非常适合应用在电子皮肤、可折叠显示器、能量存储、医疗诊断和生物电子学中，其中介电材料是有机电子器件必不可少的组成部分。与传统的无机介电材料相比，聚合物介电材料具备更好地机械柔韧性、溶液加工性以及与各种基材相容性等优点，在实现柔性有机电子器件的制备中起关键作用，尤其在制备大面积器件阵列和集成电路中。在各种各样的聚合物介电材料中，芳香族聚酰亚胺(PI)具有柔韧性好、重量轻、工作温度范围大(-200摄氏度到400摄氏度)，和耐有机溶剂腐蚀等优势，因此成为最有潜力的栅极介电层候选材料。更重要的是，PI的化学结构多样化，其性能可以通过对其化学结构的精准设计方便地调节。

图1.基于聚酰亚胺介电层的有机场效应晶体管和相关功能电子器件。

近日，德国明斯特大学Harald Fuchs教授、天津大学的胡文平教授和上海交通大学的李涛研究员团队对基于芳香族聚酰亚胺介电材料在有机电子器件和电路中的最新进展(图1)进行了总结，发表在国际著名期刊Advanced Materials 上，文章的第一作者是纪德洋博士。Harald Fuchs教授、胡文平教授和李涛研究员是共同的通讯作者。

Recent Progress in Aromatic Polyimide Dielectrics for Organic Electronic Devices and Circuits

Deyang Ji, Tao Li, Wenping Hu, Harald Fuchs

Adv. Mater., 2019, DOI: 10.1002/adma.201806070