企业会员 | 深圳德邦界面材料有限公司

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深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年，是烟台德邦科技有限公司全资子公司。烟台德邦科技有限公司在国家高层次人才、国际知名高分子电子材料专家陈田安博士领军下，有博士、硕士四十余人加盟组成的研发团队。依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、国务院侨办重点华侨华人创业团队等科研创新平台，已承担十二五国家科技重大专项02专项3项、863计划2项。同时，积极参与国际国内行业会议，承办了“第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”、国际最大的微电子封装技术及材料盛会，即2011年先进电子封装材料国际会议（APM）。

图1  深圳德邦界面材料有限公司

图2 深圳德邦界面材料有限公司外观

深圳德邦界面材料有限公司是高新技术型企业，作为国家科技重大专项的产业化平台，重点发展电磁屏蔽材料、导热界面材料、LED封装材料等系列产品。公司始终重视研发投入和技术创新，目前已拥有发明专利12项，实用新型1项，并拥有一批先进的材料分析测试仪器，公司在拥有自主创新研发能力的同时，秉承“创新增长、以人为本、客户至上、精益求精、社会责任”的企业文化，作为国际国内重要的合作平台，将建设成为国内最大的功能电子材料的研发和生产基地。主营产品有导热材料、电子材料、绝缘材料、 界面材料等。产品应用在汽车、工程机械、太阳能、风电、电子、微电子、LED封装等领域。拥有24项专利、8项授权。创新产品有：1 导热垫片高导热垫片用于5G终端等，产品导热率可达8w/m-k，国外产品导热率达8w/m-k的产品，粘膜严重，不好操作，难以保证薄制品的操作性，我司8w/m-k产品可做到0.5mm厚不粘膜且方便操作，达到甚至在某些方面超过国外先进技术水平。2双组分导热双组分导热产品粘度适中，产品导热率可达3.5w/m-k，国外同类型产品储存稳定性差，长时间存放有明显的析油现象，我司双组分导热产品储存稳定性超过国外先进技术水平。3  T-BondT-Bond100 环氧导热粘接胶膜，是粘接装配技术的一种，特别适用于大功率，散热要求高，而空间受限的集成电路装配。目前该项目前期开发已经完成，该产品的性能和使用方法与美国莱尔德TNC-5产品一致，填补国内该类产品的空缺。