华为发布业界首款5G基站芯片:天罡

科技工作者之家  |   2019-01-24 13:46

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1月24日,在华为5G发布会暨MWC2019预沟通会上,华为发布了业界首款5G核心芯片天罡。

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示,2018年2月26日华为发布了5G端到端产品解决方案;2018年10月10日发布了昇腾910,全栈全场景的AI解决方案;2019年1月10日华为还实现了世界首例5G远程手术。

除此之外,在5G方面,2018年华为拿下了30个5G合同,分布在欧洲、中东和亚太,5G基站全球发货超过了2.5万。

全球首款5G基站芯片

而在此次MWC预沟通会上,丁耘发布了业绩首款5G基站核心芯片——天罡。

据介绍,华为天罡首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;同时它还具有极强的算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

同时,该芯片为AAU带来较大的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,可有效解决站点获取难、成本高等挑战。

5G部署比4G更简单

丁耘表示,5G到来的时候90%站点不需要进行市电改造。

华为5G产品线总裁杨超斌表示2018年是5G元年,开始了5G全球规模部署。在中国华为已经与运营商在全国17个省市城市建成了30余5G实验外场,并且完成了5G规模验证。

规模商用必须达到2点:对于运营商来说部署5G必须极简,对用户来说要有极致体验。而运营商的极简意味着网络架构、站点、运维都要极简和能耗极低;用户的极致体验意味着5G大带宽多天线实现了百倍容量提升,Gbps体验可以无处不在。

据杨超斌透露,华为5G单小区容量达14.58Gbps,是4G小区的97倍。

华为5G产品线总裁杨超斌表示:“华为全系列全场景极简5G解决方案,在兑现5G极致性能和体验的同时,能够大幅提升部署和运维效率,使5G部署比4G更简单。”

来源:网易科技

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