最新研发进展评述
高导热聚合物基复合材料在智能电网装备与技术、微电子、航空航天等诸多制造业及高科技领域发挥着传热、冷却、提高使用寿命的重要作用，因此，高导热聚合物基复合材料成为了目前研究热点。目前国内外导热聚合物复合材料的研究主要集中在如何实现低填充下提高导热系数。工业领域中，添加55-70vol%的气相氧化硅到环氧树脂中已经实现工业化生产。导热还与各组分的相对含量、形态、分布、以及相互作用有关，是未来提升导热特性研究的重点。
国内外对比分析
在20 世纪70 年代末期，国外就开始了导热高分子材料的研究，到80 年代中期，开始对导热绝缘复合材料进行研究。此后，国外在研究产品方面具有较高的品质，技术总体上处于国际领先水平。同时，研究的产业化进程也不断推进，一些大型集团公司已经形成了一些成熟的产品，如DSM、Albis、CoolPolymer、Ovation Polymers 等公司。荷兰的DSM 公司推出了以PA46 为基体的各种高性能导热产品，主要应用在散热外壳、散热器及LED塑料包装方面。我国对聚合物导热绝缘复合材料的研究已经拓展到众多类型的导热绝缘复合材料，基体主要以PA 类、聚酯类、PC 等材料为主，也有选用PPS、ABS 等力学性能较好的材料。
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科普 | 热功能复合材料
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来源：CSCM_OFFICE 中国复合材料学会
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