爱斯泰克（上海）高频通讯技术有限公司近日发布两款射频收发系统集成电路芯片，由公司董事长、上海市“千人计划”特聘专家黄风义博士带队自主研制，经专家组技术鉴定，达到国际先进水平。这两款芯片可广泛应用于第五代移动通信（5G）、超高速无线物联网等领域，推动我国5G布局。
自主研发芯片希望打破技术垄断
射频芯片是无线通信的关键部件，能实现信号发射、无线传输和接收。过去，通常一个频段（或包括邻近频段）对应一个芯片单元，多个频段需要多个芯片单元。随着手机通信频段（也叫通道）、模式增多，以及带宽增加，如今的射频芯片需要支持十几个通道，并满足高带宽、抗干扰能力强等性能要求，设计难度很高。目前，大部分高端射频芯片由国外企业垄断。
2001年，曾在IBM公司研发中心担任锗硅技术项目组工程师的黄风义回国，在上海张江高科技园区创立爱斯泰克公司，自主研发射频微波集成电路芯片，希望打破国外技术垄断，实现相关芯片的自主可控。近日发布的高宽带收发系统芯片和多频、多模、可重构收发系统芯片，是爱斯泰克历经5年多时间研制而成。黄风义说，研发团队经过多轮设计、流片加工，终于掌握了核心关键技术，使产品能应用于即将到来的5G时代。今年4月，北京大学、中国科学院、中国电子科技集团公司等单位专家组成的专家组鉴定后认为“成果达到国际先进水平”。与国外产品及文献发表的结果相比，高宽带收发系统芯片的19项综合性能指标中，7项关键指标优于国际上已报道的最好水平，7项关键指标达到国际一流水平，5项指标接近国际一流水平。
满足5G通信超高速超大带宽要求
这两款芯片已获得2件国家发明专利授权，申请PCT国际发明专利1件，未来可广泛应用于5G手机、基站、超高速无线物联网、射频传感器、卫星通信、导航、特种专用高宽带通信等领域。
据介绍，高宽带收发系统芯片集成了整个收发前端的主要元器件，具有高带宽、超高速、抗干扰能力强等特点。它的传输带宽最高达到150兆，是4G手机带宽的3倍多，能满足5G 通信超高速、超大带宽的要求。在设计开发过程中，为了提高芯片性能和精度，高精度的射频元件模型必不可少。模型技术是芯片设计的基础，涉及到某些高端、特种工艺，国外企业有时不提供最精确的模型。经过十多年探索，爱斯泰克研发团队在深亚微米、超高速晶体管的射频模型结构中，发现了新的沟道效应，突破了国际产业界采用30多年的模型结构中的核心沟道单元。相关技术可应用于工艺厂家的设计手册。
接下来，爱斯泰克将利用先进的加工工艺，委托中芯国际、台积电等企业制造芯片，使国产高端射频芯片在5G时代发挥重要作用。
来源：解放日报
