低阻抗3D打印电路

来源：蓝海星智库

美国罗格斯大学将传统工艺中的金属纳米颗粒从纳米球换成纳米线，解决了3D打印电路阻抗过高的问题。

在3D打印聚合物中构造电子电路一般用含导电金属纳米颗粒的复合材料进行熔融拉丝，或直接将材料打印在聚合物结构上并高温烧结形成电路。但前者的阻抗过高，后者的高温处理过程会损伤材料。罗格斯大学提出将纳米球颗粒改为纳米线颗粒，降低3D打印电路阻抗。研究表明，当全部使用纳米线颗粒时，烧结形成的颈部结构半径与颗粒半径比值最大，接触面积也较大，可降低阻值和烧结峰值温度，降低材料损伤风险。在此基础上，研究人员3D打印出多层电路，打印至第5层时，电阻系数进一步下降，推测可能是颈部烧结面积进一步增加所致。研究人员利用这种方法制出温度传感器和光敏开关，验证了3D打印高性能电路的可行性。

这项技术显着降低了3D打印烧结电路的电阻系数，将推动3D打印一体成型电子设备的发展，有望用于无人机、卫星等，推动装备的小型化和性能提高。