联发科技带来6nm的天玑900中端5G芯片

联发科的中端 5G 处理器今天又迎来了一款新品天玑 900。这款芯片是基于 6nm 制程，采用了两颗 2.4GHz Cortex-A78 大核心加六颗 2.0GHz A55 小核心的 CPU 组合，GPU 则选用了 Mali-G68 MC4。与此同时其还配备有联发科第三代 APU，并支持 UFS 3.1 存储和 LPDDR5 RAM，后一项可是更高端的天玑 1200/1100 都没有的规格呢（这两款只支持到 LPDDR4X）。

天玑 900 可搭配最高 120Hz FHD+ 屏幕，支持最高 108MP 相机和 4K HDR 录影。连线能力方面，它支持双模 5G 双卡双待、双载波聚合、双卡 VoNR，另外也适用于 WiFi 6 和蓝牙 5.2。根据官方介绍，搭载天玑 900 的手机预计会在今年 Q2 问世，但首发厂商目前还没有确认。