当前宏观环境下华为芯片的崛起之路

来源：瞭望智库

8月7日，在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东发表了主题为《扎扎实实、赢取下一个时代》的演讲。

余承东在演讲中表示，华为将于今年9月份发布新一代华为Mate40手机，搭载最先进的华为麒麟5G芯片。不过，由于美国方面的第二轮制裁，到9月15日华为芯片的生产就停止了， 华为手机芯片供应困难，Mate 40 系列所搭载的芯片将有可能是麒麟高端芯片的绝版。

但华为将坚持自研，在半导体方面和终端器件方面加大投入。此外，除已发布的智慧屏产品外，未来华为所有的IoT产品，包括智能手表、PC、平板、甚至手机都可能采用鸿蒙OS。

受第二轮制裁影响，业内只接受了5月15号之前的芯片定单，因此，今年可能是华为最后一代麒麟高端芯片的绝版；

华为遗憾只是做了芯片的设计，没有进行芯片的制造，将会扎根半导体制造；

在半导体的制造方面，要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等；

华为消费者业务上半年销售收入2558亿元，手机全球发货量1.05亿台。今年全年的发货量可能会少于2019年的2.4亿台；

在操作系统、芯片、数据库、云计算、IoT的标准、生态方面，都要构筑全方面能力，根深叶茂，让生态发展；

对于华为所面临的外部环境，华为呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根。不要惊慌，共同探索新的方案，共度时艰；

评价了绝地求生和TikTok的表现，鼓励大家不仅仅在中国舒适区，更去多赚全球的钱。

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余承东在峰会上表示，今年第二季度，华为手机出货量超越三星成为了全球第一。美国的制裁让华为去年少发货了六千万台智能手机。今年的第二轮制裁重点放在了芯片上，华为的手机没有芯片供应，造成发货量比不如去年的2.4亿台。

余承东表示，要解决这些问题，华为要实现基础技术能力的创新和突破：“在智慧全场景时代，在操作系统、在芯片、在数据库、在云服务、IoT 的标准生态方面，都要构筑我们的能力，根深叶茂，让我们的生态发展。”

“在制裁下，华为消费者业务今年收入可能不到 700 亿美金，但我们的互联网服务在 50 亿美金左右。互联网服务空间非常大，利润率非常高，做全球人的生意。”余承东说，“我们要鼓励更多的中国互联网公司走向全球，能够做全球的生意。”

不过，余承东指出，虽然中国智能手机全球出货量第一，PC占全球 PC 产量一半左右，电视占 1/3 左右，但在产业链纵深，在互联网时代、移动互联网社交网络时代，中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距。

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美国禁令规定，任何使用美国半导体制造设备的外国企业在向华为或海思等关联公司供应芯片时需要在进出口时申请许可证。因此，全球最大的晶圆制造厂台积电已经宣布了 9 月 14 日后不再向华为出货。

此外，倘若没有美国设备，中芯国际很可能只停留在14纳米，无法升级制程。在招股书经营风险一栏，中芯国际声明，“在获得美国商务部行政许可之前，可能无法为若干用户的产品进行生产制造。”因此国内厂商中芯国际或将无法为华为提供高端芯片。

种种动向显示，确定无法再生产麒麟芯片后，华为目前最有可能采取三个方面的应对措施：一是采用第三方芯片；二是全方位扎根半导体，不仅设计芯片更要制造芯片；三是呼吁产业链加强合作，探索新的应对方案。

1.采用第三方芯片过渡

据外媒消息显示，华为最快从 Mate 40 开始使用两套处理器方案，其中国行仍然将搭载全新的麒麟芯片，而海外版则会从高通、联发科甚至三星中优选。

7 月末，华为与高通签署了18 亿美元的专利和解协议，这意味着后续高通将有机会重新回到华为 5G 主供应商行列。

联发科方面，近日也有消息称联发科拿到了华为 1.2 亿颗芯片订单。此前联发科供应的多为低端芯片，但随着天玑 1000 等高端 5G 芯片的发布，联发科已经逐步打入高端市场。与华为的合作对双方来说都是一个好消息。

在今年3月底的财报会议上，华为轮值CEO徐直军公开表示，在替代品方面，华为仍可以从三星、联发科和紫光展锐购买芯片。但这种替代品，除了三星外，其余两家的产品对于华为的高端机来说，那是不堪使用，产品体验和竞争力可能会打折扣。

实际上，面对华为麒麟高端芯片缺货，没必要一惊一乍的，因为缺货的仅仅是麒麟高端芯片，中低端已经完全有合适的替代品，高端芯片缺货也只是暂时的。从华为之前囤积的巨量订单来看，华为短时间内旗舰机不会出现任何问题。

2.全方位扎根半导体，持续造芯

种种动态表明，华为早已为全方位扎根半导体制造做准备。7月 29 日-31 日，余承东访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学这四所高校。

从学科背景看，上海交通大学在计算机领域有独特优势，东南大学的电子科学与技术、信息与通信工程等都是国家一级学科，复旦大学数学、物理是王牌专业。

三天密集访问 4 所高校，或许是为华为芯片人才做储备。

另外，此前华为也传出正在招聘光刻机工艺师等消息，光刻机是芯片制造中技术含量最高，被 “卡脖子”最严重的环节，在最先进的的制程上，目前全球只有阿斯迈（ASML）一家垄断市场。

3.加强合作，探索新的方案。

余承东呼吁国内半导体产业链加强合作，快速探索出一套在美方“制裁”下生产制造半导体产品的方法，避免今后在更长时间段内在此领域被“卡脖子”。

“我们要把我们的生态给构筑起来，要把我们的操作系统、我们的生态服务、我们的芯片、我们的设备、装备，我们整个基础的体系能力要构筑起来。对我们来说，制裁是很痛苦的，但同时又是一个重大的机遇，逼迫我们尽快地产业升级。”

余承东表示，中国需要更多的绝地求生和TikTok，要构筑产业的核心能力，向下扎到根，向上捅破天，根深才能叶茂，上面的生态要丰富和完善，让中国企业在这个产业链上挣到更多钱，参与全球的竞争。